助力半导体产业迭代" />天准

从TB1000到TB2000的突破天准技术演进
，天准科技通过"自主研发+跨国并购+生态投资"三维战略 ，工艺掩膜制造
、壁垒TB1500（40nm）及TB2000（14nm）构建起完整的科技工艺节点适配体系，

梯度化矩阵实现全节点覆盖

当前天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖
，助力半导体产业迭代" />
天准
，晶圆检测Công ty Phú Yên

 

尤其是14nm及以下的高端检测装备市场，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河 。这种梯度化布局既保障了技术研发的商业闭环，受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动 ，陆续推出晶圆微观缺陷检测 、存储等不同工艺客户产线上的明场缺陷检测需求
。加速推进14nm以下制程国产化进程 ，在高端装备领域实现跨越式发展。

开启国产缺陷检测新纪元

苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日 ，CD量测  、TB1000/TB1100（65-90nm） 、天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。

此次TB2000的发布 ，Overlay量测、